大功率LED芯片有38*38mil、40*40mil、45*45mil三种尺寸,碳化硅衬底:市场占据第二位,LED的核心是半导体芯片,LED芯片蓝宝石衬底主要有三种:蓝宝石衬底、硅衬底、碳化硅衬底:市场市场占有率第一，是来自日本公司的专利技术,理论上，芯片越大，所能承受的电流和功率越大；但是芯片的材质和工艺也是影响芯片功率的主要因素。
1、 led 芯片的种类及优缺点LED 芯片蓝宝石衬底主要有三种:蓝宝石衬底、硅衬底、碳化硅衬底:市场市场占有率第一，是来自日本公司的专利技术。主要优点是:化学稳定性好，不吸收可见光，价格适中，制造技术相对成熟；缺点:导电性差被同侧的P和N电极克服；激光划线技术克服了机械切割的困难。而导热性差在小电流运行下并没有表现出明显的不足，在功率器件大电流运行下问题非常突出:硅衬底:衬底是来自中国的专利技术。优点:晶体质量高、尺寸大、成本低、易加工、导电性、导热性和热稳定性好。缺点:硅基板吸光严重，导致硅基板LED光输出效率低。碳化硅衬底:市场占据第二位。碳化硅具有化学稳定性好、导电性好、导热性好、不吸收可见光等优点。缺点是价格高，晶体质量不如蓝宝石和硅，可加工性差。SiC衬底吸收380nm以下的紫外光，不适合研发380nm以下的紫外LED。
2、LED 芯片,路美、三安、晶元、士兰、光磊,有什么不同?1。台湾省广雷:红光质量好，蓝绿色一般，目前市场上的红灯很多，但是蓝绿色的几乎看不到，价格也比较贵！2.台湾省靖远:红蓝绿光都不错，目前在市场上广泛使用。价格和广雷差不多，但是后期维护费用低，3.石兰:产于杭，蓝绿光性价比高，目前常用红光或晶源。4.三安:档次略低于台湾省广雷靖远，5.鲁美:市场上使用的特定灯。但是成绩都差不多，LED(LightEmittingDiode)芯片是一种固体半导体器件，可以直接将电转化为光。LED的核心是半导体芯片，芯片的一端贴在支架上，另一端为负极，另一端接电源正极，使整个芯片被环氧树脂封装。大功率LED 芯片有38*38mil、40*40mil、45*45mil三种尺寸，理论上，芯片越大，所能承受的电流和功率越大；但是芯片的材质和工艺也是影响芯片功率的主要因素。
