现在大陆的板厂都是PCB厂，只有少数能做IC板,特点:板一般在1.0左右，线是4mil/4mil(我觉得不可能做对2/2，只是工艺不一样),PCB:就是我们手机、电脑及其周边的板，包括N-BOOK板、内存条、LCD板、H-DI板等,IC板:通常是载板在芯片上。
ic卡封装框架是指用于IC卡模块封装的一种关键专用基础材料，主要起到保护芯片的作用，并作为IC芯片与外界的接口。它的形状是丝带，通常是金黄色的。具体应用过程如下:首先通过全自动贴片机将ic卡芯片贴附到ic卡封装框架上，然后通过引线键合机将IC卡芯片上的触点和IC卡封装框架上的节点连接起来，实现电路通信，最后用封装材料保护IC卡芯片，形成IC卡模块，方便后期应用。目前IC卡封装框架的供应依赖进口。
2、IC板与PCB板的区别IC板:通常是载板在芯片上。板子很小，通常只有指甲大小的1/4，板子薄0.2~0。4mm，所用材料为FR-5，BT树脂，其电路约为2mil/2mil，作为高精板，以前一般在台湾省生产，现在向大陆发展。行业内的收益率为75%，这种板单价很高，一般都是PC买的。PCB:就是我们手机、电脑及其周边的板，包括N-BOOK板、内存条、LCD板、H-DI板等，特点:板一般在1.0左右，线是4mil/4mil(我觉得不可能做对2/2，只是工艺不一样)。材料多为FR-4，环氧树脂，现在属于白菜货，一般按面积卖，一个收益率一般在90%以上，低于这个收益率的可能会亏钱。一般好的工厂能做到98%，现在大陆的板厂都是PCB厂，只有少数能做IC板。
